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浅谈PCB电镀夹具电镀的反应机理

2019-04-27 点击数:236

       大家好,下面小编和您一起来了解下关于PCB电镀夹具电镀的反应机理

       电极电位

       当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时,存在如下的平衡,即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在:Mn++ne=M
       平衡电位与金属的本性和溶液的温度,浓度有关。为了精确比较物质本性对平衡电位的影响,人们规定当溶液温度为250℃,金属离子的浓度为1mol/L时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
       极化
       所谓极化就是指有电流通过电极时,电极电位偏离平衡电极电位的现象。所以,又把电流-电位曲线称为极化曲线。产生极化作用的原因主要是电化学极化和浓差极化。
       1、电化学极化
       由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度,从而使电极电位向负的方向移动而引起的极化作用。
       2、浓差极化
       由于邻近电极表液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的极化称浓差极化,这是由于溶液中离子扩散速度小于电子运动造成的。
       电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。
       电镀原理简单而言,就是在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层。
       电镀的要素:
       1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
       2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱)。
       3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
       4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
       5.整流器:提供直流电源的设备。
       磨光-抛光-上挂-脱脂除油-水洗-电解抛光或化学抛光-酸洗活化-预浸-电镀-水洗-后处理-水洗-干燥-下挂-检验包装

       电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。


浅谈PCB电镀夹具电镀的反应机理


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